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MacBook Air with Retina displayの冷却はフジクラ製ピエゾファンか

結構予想を当てるKGI SecuritiesのMing Chi Kuoによれば、新型MacBook Airはより薄型なRetina displayで登場し、ファンレスとのこと。

ファンは厚さが3mmは必要とのことなので、1mmでも薄くするために搭載しないのでしょう。
ここで問題になるのは冷却です。

新MacBook Airに搭載されるIntelの新CPU Broadwellは3つのシリーズで登場するらしいです。
ソースは素晴らしい北森瓦版のこことかこことか

現在のMacBook Airは2種類のCPUが載っており、どちらもTDP15Wです。
またグラフィックス性能はSKU内で最高のHD Graphics 5000(GT3)を積んでいます。

このHD Graphics 5000を積んだためにCPUクロックが前年より数割下がっていることからも、AppleがCPU速度よりグラフィックス能力に力を入れていることが判ります。
ひょっとしたら現行のMBAもRetina搭載を前提として設計していたのかもしれません。

Retina Dsplayを搭載した新型MBAは、ファンを搭載しないとはいえ、増大するグラフィックスの負荷へ対応するためGT3を載せてきます。
冷却のために消費電力を優先してBroadwellでは性能を落としたGT2を載せることは考えられません。
SKUはBroadwell-UのGT3が妥当でしょう。

とはいえ15WのCPUをファンレス駆動、つまり放熱を筐体そのものでしなければならず非現実的です。
多くの方はたった15Wと思われるかもしれませんが、CPUは最大100度(インテルデータシートによる)で動作し、例えが悪いのですが15Wの半田ごては300~400℃にも達します。

ではファン無しでそのような高熱をどのように冷却するのか。

BroadwellにもIvybridgeから続くcTDP対応機能があります。
ここによると、cTDPとは状況に応じてCPUのTDP(熱設計電力)を可変させる機能とのこと。
VAIO DUOへの導入が記憶に新しいでしょうか。
上のインテルのリンクではcTDPで15Wモデルは8.5Wに下がります。
cTDPでの性能低下はどの程度か判りませんが、ファンレスとするため性能を捨ててMBAへ導入の可能性はあると思います。

しかし、私はAppleはファンレスといいながら空冷の冷却装置は使用すると妄想レベルですが考えています。
その答えのひとつが、フジクラが開発しているピエゾファンです。この技術を使えば15Wクラスに対応した厚さ1mmのファンも作ることができます。

これによるとGEのピエゾ冷却技術がフジクラにライセンスされていると書かれています。
海外のフォーラムではGEのDual Piezoelectric Cooling Jets (DCJ)が採用されるのではないかと幾つか書き込みがありました。
私はそれをフジクラが納入するのではないかと思っています。

フジクラは主にフレキシブル基板だと思いますがアップルのサプライヤリストにも載っています。

現在のMacBook Air13は厚さ17mm。MacBook Pro Retina15は厚さ18mm。
新型には15mmを切ってほしいと思いつつ、日本人としては軽量化を切に願います。

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